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    首頁  >  覆銅板  >  詳情
    H1170/H1170Q

    特性/ Features

    Tg≥170℃ (DSC)      

    優良耐CAF性

    Excellent Anti-CAF resistance  

    優良的通孔可靠性

    Excellent T/H reliability                       

    低Z軸熱膨脹系數

    Low Z-CTE ≤3.0%

    優異的耐熱性Td ≥340℃ ,T288≥15min

    High thermal performance Td ≥340℃ ,T288≥15min

     

    應用領域/ Applications 

    適合于高多層PCB、計算機及外圍設備、通訊設備、汽車電子。

    Suitable for high-count layer PCB, computer, communication equipment, Automotive electronics.

     

    主要特性 / General properties

    檢測項目

    Item

    單位

    Unit

    檢測條件

    Test   Condition

    測試方法IPC-TM-650

    典型值

    Typical   Value

    玻璃化轉變溫度Tg

    DSC

     2.4.25

    182

    剝離強度 1oz

    Peel Strength

    N/mm

    288℃, 10S

    2.4.8

    1.41

    熱應力

    Thermal stress

    S

    288℃,solder dip

    2.4.13.1

    180 s

    No   delamination

    彎曲強度

    Flexural Strength

    N/mm2

    LW/CW

     2.4.4

    570/465

    燃燒性

    Flammability

    Rating

    E 24/125

    UL94

    V-0

    表面電阻

    Surface Resistivity

    After moisture

    2.5.17.1

    9.8×107

    體積電阻

    Volume Resistivity

    MΩ·cm

    After moisture

    2.5.17.1

    3.21×108

    介電常數

    Dielectric   Constant

    1 GHz

    C 24/23/50

    2.5.5.9

    4.7

    介質損耗角正切

    Loss   Tangent

    1 GHz

    C 24/23/50

    2.5.5.9

    0.016

    耐電弧

    Arc Resistance

    S

     D48/50D0.5/23

    2.5.1

    122

    擊穿電壓

    Dielectric    Breakdown 

    KV

     D48/50D0.5/23

    2.5.6

    58

    吸水率

    Moisture Absorption

    %

    D24/23

    2.6.2.1

    0.10

    熱分解溫度Td

    Weight Loss 5%

    2.2.24.6

    360

    CTE

    Z-axis

    Alpha 1

    ppm / ℃

     

    TMA

    2.4.24

    45

    Alpha 2

    ppm / ℃

    2.4.24

    270

    50 - 260 ℃

    %

    2.4.24

    2.9

    T288

    min

    TMA

    2.4.24.1

    60

    T300

    min

    TMA

    2.4.24.1

    20

    相比漏電起痕指數 CTI                     

    Rating

    C-96/20/65

    IEC-60112

    PLC 3

    Specimen Thickness : 1.6mm ;   Specification sheet:IPC-4101D/126,is for your reference only



    半固化片介紹-H1170P/H1170PQ

    H1170 P/ H1170PQUV Prepreg):

    prepreg   type

    Resin   Content(%)

    壓合厚度Cured thickness(mm/mil)

    R/C(%)含量

    公差Tolerance

    Nominal

    Range(±)mil

    %

    ±

    mm

    mil

    mm

    mil

    7628HRC

    52

    2

    0.231

    9.09

    0.022

    0.9

    50

    2

    0.219

    8.62

    0.022

    0.9

    48

    2

    0.209

    8.23

    0.02

    0.8

    7628

    45

    2

    0.194

    7.64

    0.019

    0.8

    43

    2

    0.185

    7.28

    0.018

    0.7

    1506

    50

    2

    0.172

    6.77

    0.017

    0.7

    48

    2

    0.164

    6.46

    0.017

    0.7

    2116

    60

    2

    0.144

    5.67

    0.015

    0.6

    58

    2

    0.136

    5.35

    0.014

    0.5

    55

    2

    0.124

    4.88

    0.013

    0.5

    53

    2

    0.118

    4.65

    0.011

    0.5

    2113

    60

    2

    0.107

    4.21

    0.011

    0.4

    58

    2

    0.101

    3.98

    0.010

    0.4

    56

    2

    0.095

    3.74

    0.010

    0.4

    1080

    68

    2

    0.085

    3.35

    0.008

    0.3

    65

    2

    0.077

    3.03

    0.008

    0.3

    63

    2

    0.072

    2.83

    0.008

    0.3

    106

    75

    2

    0.056

    2.20

    0.006

    0.2

    73

    2

    0.052

    2.05

    0.005

    0.2

    71

    2

    0.050

    1.97

    0.005

    0.2

     

     

    建議壓制程式: Suggest cycle

     e942c74f12faf5b8df80b9cf99eb46fb.png


    儲存條件溫度≤23℃、濕度≤50%,保存時間3個月;溫度≤5℃、密封條件下,保存時間6個月.

    Storage Condition: T≤23℃& ≤50%RH,Within 3 months;  T≤5 ℃ Within 6 months (seal condition).

    在上述要求內,我司可立即安排PP送樣;若有特殊要求,由供需雙方商定。Follow above condition,

    Our company will arrange sample immediately. We can discuss if you have special requirement.


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