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    導熱CEM-3 HA30/HA30H

    特性/ Features

    良好的導熱性能,熱導率≥1.0W/ m·K

    Excellent thermal conductivity, ≥1.0W/ m·K

    優異的耐熱性能,適應無鉛制程        

    Excellent solder heat endurance, Lead-free compatible CEM-3 laminate

    優秀的機械加工性Excellent mechanical processability

     

    應用領域/ Applications

    LED背光源、家用照明、汽車電子、電源電路等

    LED backlight module、consumer Lighting、Automotive electronics、Power supplies

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    主要特性 / General properties

    檢測項目

    Item

    單位

    Unit

    檢測條件

    Test   Condition

    規范值

    Spec

    HA30

    HA30H(無鹵)

    Type1

    Type2

    Type1

    Type2

    熱導率

    Thermal   Conductivity

    W/ m·K

    ASTM D 5470

    ≥1.0

    1.02

    1.51

    1.04

    1.51

    玻璃化轉變溫度Tg

    DSC

    ≥110

    130

    130

    130

    130

    剝離強度

    1oz Peel   Strength

    N/mm

    288℃, 10S

    ≥1.05

    1.56

    1.53

    1.21

    1.20

    熱應力

    Thermal   stress

    S

    288℃,solder   dip

    10

    60s No   delamination

    50s No   delamination

    彎曲強度                                   Flexural   Strength

    N/mm2

    經向 LW

    ≥276

    339

    326

    345

    330

    緯向CW

    ≥186

    240

    235

    242

    237

    燃燒性Flammability

    E 24/125

    UL94V-0

    V-0

    V-0

    V-0

    V-0

    表面電阻

    Surface Resistivity

    After   moisture

    ≥1.0×104

    4.62×106

    4.62×106

    4.32×106

    4.22×106

    體積電阻

    Volume Resistivity

    MΩ·cm

    After   moisture

    ≥1.0×106

    3.76×108

    3.76×108

    3.55×108

    3.56×108

    介電常數

    Dielectric Constant

    1 MHZ

    C   24/23/50

    ——

    5.1

    5.6

    5.4

    5.7

    介質損耗角正切

    Loss Tangent

    1 MHZ

    C   24/23/50

    ≤0.035

    0.018

    0.018

    0.019

    0.018

    耐電弧Arc   Resistance

    S

    D48/50D0.5/23

    ≥60

    128

    128

    125

    125

    擊穿電壓

    Breakdown Voltage

    KV

    IPC-TM-650   2.5.6.2

    D48/50D0.5/23

    ≥40

    60

    60

    60

    60

    鹵素含量Halogen   content

    Cl

    ppm

    EDX-GP

    ≤900

    /

    /

    480

    480

    Br

    ppm

    ≤900

    /

    /

    30

    30

    Cl+Br

    ppm

    ≤1500

    /

    /

    510

    510

    吸水率

    Moisture Absorption

    %

    D24/23

    ≤0.5

    0.35

    0.35

    0.30

    0.30

    CTI

    V

    IEC-60112

    ≥600

    600

    600

    600

    600

    Specimen Thickness : 1.6mm ;  

    Explanation: C: Humidity conditioning;D:Immersion conditioning in distilled water ; E:Temperature conditioning ;


    導熱CEM-3和其他材料熱導率比較 / Thermal Conductivity comparison


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    導熱系數測試儀/ Thermal Conductvty Tester

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    產品系列 / Purchasing information

    厚度Thickness

    銅箔Copper   foil

    標準尺寸   Standard size

    0.8~3.2mm

    18um ~ 105um

    37"×49"、41"×49"、43"×49"

    any specific require could be available upon request

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